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半导体工艺气体检测系统(X-SGS3000)

X-SGS3000

     半导体工艺气体检测系统,型号X-SGS3000是一种可移动、可独立的采样系统,采用分析柜式结构,结合用户现场实际工况,采用样气抽取分析式流程设计。主要由三部份组成,氢燃料电池检测模组, 进口检测模组, 出口检测模组,全程高温伴热191摄氏度方式。采用西门子PLC控制,组态界面操作,具备自动进样,连续运行、间歇运行、控制联锁诸功能。加上配置了智能化分析仪表,具有自动化程度高,数据处理快速准确。测量精度高,响应时间快,其测量后的气体浓度信号可在计算机组态界面监控。主要用于半导体工艺用电子特气的质量评价,半导体工艺废气、氢燃料电池燃烧气、烟气和发动机尾气等成分的定性分析和定量研究,也可用于半导体工艺废气处理设备分解移除效率的评价和研究

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   系统特点

    应用实例

• 1秒1次分析,准确记录瞬时数据

• 样气处理系统---对分析样气的净化、干燥、流量控制等处理,确保分析仪器的使用寿命及分析精度。

• 多重过滤---可靠的分离气体中所含的杂质,尤其是极细的固体颗粒。过滤器芯的使用情况可通过日常维护检查,且更换滤芯方便。

• 实时数据监控,易于操作

•半导体工艺用电子特气的质量评价测量 

•与安全相关领域的测量

•作为法定烟气排放量参考变量的测量

•氢燃料电池燃烧气成分定性分析

•燃烧厂中烟气排放量的定性分析

•半导体工艺废气气浓度的定量研究

  主要参数   

• 系统过滤精度:      ≤0.1um

• 系统响应时间:      T90≤2-3秒(取样管定长为5m)

• 范围                浓度从10ppb到100%

• 光谱范围            6000~500 cm-1

• 光谱分辨率          0.5-128cm-1

• 扫描速度            在0.5cm-1分辨率下可达1次/秒

• 扫描频率            1HZ

• 仪器测量精度        2%读数

• 采样温度            样品池控温范围:室温~200℃可控

• 检测器              液氮冷却MCT

• 气体池参数          容积200ML,光程5.11米

• 系统数据输出协议:  MODUBUS RTU        

• 系统电源电压:      220VAC

• 采样流速范围:     (0.2~10) L/min

• 采样压力范围:     (0.01~4)bar

• 测试范围:          浓度从ppb到100%级别的复杂气体成分

                  

 

• 校准方法: 无需标准气体校准,仪器具备自我诊断功能,直接进样测出各种气体组分测量线性范围,不少于300种气体组分测量模型 ,可同时分析30种以上气体组分

• 扩展检测组分:软件提供浓度范围扩展,气体种类扩展功能,可提供不少于300种气体检测能力

• 可测试水分含量可达到40%的混合气

•数据处理系统:电脑及打印机1套,2K触控全面屏,16G内存,1T硬盘,14英寸显示器,双面激光打印机一台

• 高温预处理系统:包含高温泵、过滤器系统、触摸屏、PLC控制软件、控制软件系统、相关管阀件和流量计

• 配套全流程一体化高温加热管线

• 故障报警: 系统部分故障自诊断功能

• 分析柜尺寸:H×D×W(mm)1850×900×600

• 分析柜重量: 约150kg




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